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TLC2274AMD

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产品介绍

高级 LinCMOS™ 轨到轨、四路精密运算放大器

质量信息

RoHS

REACH

引脚镀层/焊球材料

NIPDAU

MSL 等级/回流焊峰值温度

Level-1-260C-UNLIM

封装信息

封装 | 引脚

SOIC (D) | 14

包装数量 | 包装:

50 | TUBE

工作温度范围 (℃)

-55 to 125

 

 


产品参数

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